集微网消息，深圳芯邦科技股份有限公司（芯邦科技）是一家技术平台型集成电路设计公司，通过自主研发、长期积累形成了基于专用处理器、Flash 控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等技术为核心的模块化SoC设计技术平台。目前公司主要产品有移动存储控制芯片和智能家电控制芯片。
据招股说明书披露，芯邦科技最近三年营业收入复合增长率达到39.09%，每年的净利润均在3000万元以上，并在近几年面向物联网及隐私安全等领域，开发了UWB、极低功耗指纹识别等新的产品线。未来公司致力于通过技术创新，在海外厂商占有率较高的基础芯片领域实现质量、性能、成本的突破。
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不过，半导体企业营收的高速增长、产品线的拓宽，以及市场占有率的提升需要以科技创新作为根本驱动力，通过技术升级来完善产品性能，提升市场竞争力。集微咨询结合芯邦科技公布的招股说明书和公司的专利数据，发现芯邦科技在知识产权方面存在专利信息披露自相矛盾、核心产品专利保护力度不足等问题亟待解答，或影响其上市进程。即便公司能成功上市，如果不能及时加强技术驱动力，强化对产品的知识产权保护意识，未来的发展仍将成为一大挑战。
核心专利保护力度与产品重要程度不成正比
据芯邦科技招股书披露，公司的核心技术包括移动存储控制芯片、智能家电控制芯片、UWB芯片、极低功耗指纹识别芯片等四大分支。相关核心技术的知识产权保护情况如下表：
芯邦科技核心技术与相应专利
从表中可以看出，芯邦科技有约一半的核心技术分支没有进行专利布局加以保护，整体技术布局的缺失较为严重。并且芯邦科技将专利保护重点放在了智能家电控制芯片领域中的环境智能自适应系列技术，在该技术分支上共申请了14件发明专利。
但从招股书中公开的产品产销量和营业收入情况来看，移动存储控制芯片都是公司的主要产品，在报告期内占主营业务收入的比例分别为76.98%、39.90%和72.36%，而智能家电控制芯片的重要性相对来说较低。可以看出芯邦科技对于其核心技术投入的研发力量和专利保护力度与相应产品对公司经营的贡献并不成正比，对于最为关键的移动存储控制芯片的知识产权保护力度不足。
芯邦科技产品产销情况
芯邦科技主营业务收入情况
披露信息自相矛盾，主业发明专利数量存疑
招股书中披露，芯邦科技共有55件发明专利，其中被公司认定为用于主营业务的发明专利共有43件。然而根据前表中的统计结果，芯邦科技仅有30件发明专利应用于公司核心技术。此外，招股书中还表明公司核心技术带来的收入占主营业务总收入的99%以上，这意味着芯邦科技的发明专利中，有13件发明总共仅带来了不到总营收1%的收入，还有12件发明对公司主营业务完全没有贡献。如果是公司披露的数据出现了错误，审核机构可以要求芯邦科技对主营业务发明专利数量进行重新认证和澄清；如果披露的数据没有错误，那么投资者可能会对芯邦科技的专利价值和科技创新实力是否含有水分产生怀疑。
芯邦科技核心技术收入占比
专利布局与业务发展高度同步
芯邦科技的第一代移动存储控制芯片产品在2005年问世，NAND Flash技术从最初的SLC Flash单一架构，逐步发展形成了SLC、MLC、TLC、QLC以及3D NAND Flash等多种架构相辅相成的技术格局。之后在2011年，公司开始研发智能家电控制芯片，依托专用处理器技术、高可靠性设计技术以及在Flash领域的技术积累，突破了抗电磁干扰等技术难点，尤其在抗微波干扰性能方面表现优异，产品问世之初便进入了老板电器微波炉产品线供应链。
截至2022年12月31日，芯邦科技共有141件专利申请，其中有效专利80件。从申请趋势来看，芯邦科技从2004年开始进行专利布局，1年之后，其移动存储控制芯片产品问世。2011年，芯邦科技决定进军智能家电控制芯片的同时，公司的专利申请量开始较之前有了较为明显的增长，表明公司为开拓新领域投入了更多研发力量。而在2020年，公司的专利申请量出现了激增，主要是由于2019年底芯邦科技的子公司开泰半导体成立，并于2020年集中申请了大量MOS管相关的实用新型专利。整体来看，芯邦科技的专利布局一直伴随着公司的经营发展和产品规划，具有一定的专利先行策略。但由于发展智能家电控制芯片，转移了一部分对移动存储控制芯片的关注，抑或是对于智能家电控制芯片能够给公司带来的收益过于乐观。导致了其对于移动存储控制芯片的专利保护力度和重视程度出现了偏差。
专利聚焦产品核心功能的实现
芯邦科技在招股书中披露：公司自主研发了以环境自适应技术为核心的一系列高可靠性设计技术。依托在移动存储、智能家电领域的经验积累，发行人形成了以专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等技术为核心的模块化SoC设计技术平台，并基于该技术平台在报告期内研发了新款智能家电控制芯片及存储卡控制芯片、极低功耗指纹识别芯片、UWB芯片等产品。具体聚焦在以下几方面：
（1）移动存储控制芯片品在综合良率、实际容量及兼容性等指标上具备较强的竞争力；
（2）智能家电控制芯片采用了高集成度、高可靠性设计，而I/O 接口复用和全景保存等开发者友好型技术使客户产品设计更为便利并节约产品成本；
（3）UWB 芯片采用了射频数字化设计，优化了发射功率、发射功耗、接收增益、锁相环功耗等核心性能指标，缩小了晶粒面积。
据此，集微咨询专利分析师将芯邦科技公开的专利数量与其实现的技术效果进行关联，分析芯邦科技的专利与技术和产品发展方向之间的关联程度，具体情况如下图：
其中，涉及效率提高、成本降低和速度提高的专利占比最高，分别为41件、37件、30件，与芯邦科技披露的提高良率、提高集成度、节约成本等技术方向具有较高的契合度。涉及公司较为关注的提高稳定性、可靠性和便利性的专利数量也在10件左右。相较之下，提高兼容性和降低功耗的专利数量较少。整体来看，芯邦科技的技术研发与产品功能导向较为一致，专利与产品的关联度较高。
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